【天风电子】每日资讯：行业情况更新、行业新闻及公告20190215

  原标题：【天风电子】每日资讯：行业情况更新、行业新闻及公告20190215

  【安洁科技】关于重庆安洁电子有限公司完成增资及营业范围变更的工商变更登记的公告

  特别提示：本公告所载2018年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据有几率存在差异，请投资者注意投资风险。

  2018年，公司紧抓下游面板投资增长的景气机遇，依托公司在平板显示检测领域“光、机、电、算、软”的垂直整合能力以及良好的市场客户基础，公司业务规模不断扩大，销售收入稳定增长，其中OLED检测系统、AOI光学检测系统销售收入较2017年均取得了较大幅度的增长。

  公司2018年末总资产为261,772.25万元，较2017年末增加105.48%，主要系本期销售收入增长、利润增加；总股本为16,361.40万股，较2017年末增加99.96%；归属于上市公司股东的所有者权益为114,513.96万元，较2017年末增加33.93%；归属于上市公司股东的每股净资产为7.00元/股，较2017年末减少33.01%。

  3、预计报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为2,354.36万元。

  本次业绩快报披露的经营业绩与公司于2018年12月20日在巨潮资讯网（）披露的《2018年度业绩预告》不存在重大差异。

  本次业绩快报是公司财务部门与会计师事务所初步沟通后的核算结果，具体财务数据公司将在2018年度报告中详细披露。

  1、经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。

  上海润欣科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年7月17日披露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》（公告编号：2018-054），公司拟收购全芯科电子技术（深圳）有限公司100%的股权、Upkeen Global Investment Limited 51%的股份和Fast Achieve Ventures Limited51%的股份（前述三家公司合称“标的公司”），并与标的公司的股东签署了《发行股份及支付现金购买资产之意向协议》。公司分别于2018年7月31日、2018年8月14日、2018年8月28日、2018年9月11日、2018年9月26日、2018年10月17日、2018年10月31日、2018年11月14日、2018年11月28日、2018年12月12日、2018年12月26日、2019年1月10日、2019年1月25日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2018-056、2018-057、2018-059、2018-068、2018-072、2018-074、2018-085、2018-087、2018-092、2018-094、2018-096、2019-003、2019-008），于2018年11月2日披露了《关于筹划重大资产重组进展的补充公告》（公告编号：2018-086），并于2018年11月14日披露了《国信证券股份有限公司关于上海润欣科技股份有限公司筹划重大资产重组事项的专项核查意见》。具体内容详见公司刊登在巨潮资讯网（）上的相关公告。

  截至本公告披露日，本次重大资产重组事项正在筹划中，公司正按照《上市公司重大资产重组管理办法》及其他有关规定，就本次重大资产重组相关事项与有关各方进行商讨、论证；公司与本次重大资产重组涉及的交易标的的股东就本次交易的交易方案和协议条款进行了持续的沟通，并根据尽职调查的进展情况对相关协议条款进行了修订；同时，中介机构的审计、评估及业务等方面的尽职调查工作仍在有序开展，最终的交易方案取决于本次交易的尽职调查结果。公司将根据重大资产重组的进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务，每十个交易日发布一次有关事项的进展情况。

  公司指定信息披露媒体为《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资讯网（），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的为准。公司本次筹划的重大资产重组事项尚存在不确定性，敬请广大投资者注意风险。

  【安洁科技】关于重庆安洁电子有限公司完成增资及经营范围变更的工商变更登记的公告

  为扩大苏州安洁科技股份有限公司（以下简称“安洁科技”或“公司”）全资子公司重庆安洁电子有限公司（以下简称“重庆安洁”）的经营规模，提高其市场竞争力，便于重庆安洁顺利开展经营活动，公司拟以自筹资金对重庆安洁增资人民币3,000万元。此次增资完成后，重庆安洁的注册资本由人民币7,000万元增加至人民币10,000万元。具体内容详见公司于2019年1月19日在巨潮资讯网披露的《关于对全资子公司重庆安洁电子有限公司增资的公告》（公告编号：2019-004）。

  经营范围：电子科技技术开发；包装装潢印刷品、其他印刷品（按许可证核定事项和期限从事经营活动）；生产、销售：电子绝缘材料、玻璃及塑胶类防护盖板、触控盖板以及电子产品、塑胶制品、金属制品、标签、包装制品及五金交电产品；加工、销售：电子零配件、工业胶带、塑胶制品；销售：胶粘制品、橡胶制品；从事货物及技术进出口业务。（须经审批的经营项目，取得审批后方可从事经营）

  深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年1月9日召开了第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于回购公司股份的议案》；于2019年1月21日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于调整回购公司股份预案的议案》；于2019年1月28日披露了《回购股份报告书》（公告编号：2019-017）；于2019年1月30日披露了《关于首次回购公司股份的公告》（公告编号：2019-018）。具体内容详见公司发布于中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网上的相关公告文件。

  根据《上市公司回购社会公众股份管理办法（试行）》、《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》及《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》等相关规定，现将公司回购股份进展情况公告如下：

  截至2019年1月31日，公司累计通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份462,300股，占公司总股本的0.19%，最高成交价为14.10元/股，最低成交价为13.86元/股，成交总金额为6,484,789元（不含交易费用）。

  公司回购股份的时间、回购股份数量和节奏及集中竞价交易的委托时段符合《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》第十七条、十八条、十九条的相关规定；公司每五个交易日回购股份的数量未超过一百万股。

  公司后续将根据市场情况继续实施本次回购计划，并将在回购期间根据相关法律、法规和规范性文件的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

  武汉金运激光股份有限公司（以下简称“公司”）近日收到实际控制人梁伟先生的通知，其将质押给光大证券股份有限公司股票通过中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理了部分股份解除质押登记手续，现将其股份解除质押的有关情况公告如下：

  2017年11月16日，梁伟先生将其所持有的本公司8,000,000股份质押给光大证券股份有限公司，并通过中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理了股份质押登记手续。2019年2月14日，通过中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理了100股解质押登记手续。

  截至本公告发布之日，梁伟先生持有本公司股份62,540,753股，占公司总股本的49.64%%，梁伟先生所持公司股份累计质押股份数54,839,900股，占梁伟先生所持公司股份总数的87.69%%，占公司总股本的43.52%。

  特别提示：本公告所载2018年度的财务数据为公司财务部门初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在一定的差异，请投资者注意投资风险。

  报告期内，公司实现营业总收入77,836.00万元，较上年同期增长5.71%；实现营业利润5,499.04万元，较上年同期增长34.65%；实现利润总额6,202.75万元，较上年同期增长47.64%；实现归属于上市公司股东的净利润5,012.60万元，较上年同期增长57.08%。公司报告期内业绩增长的主要原因是：防静电超净技术产品业务和医疗器械产品业务出售的收益保持稳定增长，产品国际竞争力提升，外贸出售的收益显著增加，公司主要经营管理指标不断改善，毛利率上升，致使公司经营业绩大幅增长。

  报告期末，公司总资产为113,387.39万元，比期初增长10.14%；归属于上市公司股东的所有者的权利利益为87,099.15万元，比期初增长4.80%；归属于上市公司股东的每股净资产为2.53元，比期初增长4.98%。公司经营稳健，财务状况良好。

  本次业绩快报披露的经营业绩与前次披露的2018年度业绩预告中预计的业绩不存在差异。

  本次业绩快报是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据公司将在2018年度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

  1、经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表；

  2月14日消息，据Digitimes报道，高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套，联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，双方出货差距正在逐步缩小。报道称高通降低下一季手机芯片出货预期，在失去苹果订单的情况下，高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小米等中国手机品牌，不过由于中国手机市场持续低迷，高通近期手机芯片出货量会下滑。另一方面，联发科Helio P90芯片开始量产而且出货状况相对平稳，使得联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小，可能是近年来二者差距最小的一次。

  半导体行业作为面向未来的基础行业，不仅有上万亿的市场规模，具有广阔的市场空间，并且在国家战略上，也有不可替代的重要位置。在半导体行业发展陷入停滞的背景下，我们可以看到，数据中心业务需求放缓，存储器业务需求降低，三星电子暂时搁置原定的产业投资计划。原本在极速奔跑的报道体行业，突然就停了下来。这次半导体行业发展突然放缓，除了手机市场饱和带来的营收增速下滑之外，也有金融体系不断完善，监管不断趋严的因素。另外，从去年下半年开始贸易保护主义抬头，也给半导体行业带来了重重一拳。这一次的调整期，很有可能在半年到10个月之间。考虑这一次调整周期始于2018年9月，那么行业可能在2019年3月至5月之间复苏。但是，考虑到之前互联网泡沫危机、金融危机、软补丁(soft patch指大的趋势是增长，但是小的趋势是下降，目前国内还没有相关名词的正式翻译)等给金融市场带来的巨大冲击事件的影响下，会延展周期的时间。也许这一轮调整周期会相对长一点。

  与高通互博之后留下的“牙齿印”还未消去，苹果便已加快了基带芯片的自研进度。近日有消息称，苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片，并且已将其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。Johny Srouji于2008年加入苹果，负责芯片设计，曾领导了苹果第一款芯片A4的开发。在加入苹果之前，他曾在英特尔和IBM的处理器开发设计领域担任高级职位。但从市场的竞争角度来看，高通和华为在通信领域的“王者之争”已经进入到了白热化的阶段，抢夺5G终端头筹的阵营逐渐显现，而遗憾的是，这里面并没有苹果的身影。究其原因，既有“队友”变成“对手”的无奈，也有iPhone红利“惯性”下的市场决策失误。可以看到，随着5G时代的来临，通信能力在手机上的重要性不言而喻。而调制解调器芯片的最主要功能在于信号转换、同步传输等，用户想要在手机中获得更快的数据传输、，5G调制解调器尤为关键。目前全球前三的手机厂商中，除了苹果，华为和三星都推出了自己的5G基带芯片，并且研发投入早已开始。

  据路透社报道，当地时间周四，应用材料表示，由于半导体行业疲软，预计第二季度利润和收入将会低于分析师预期。应用材料表示，第二季度净销售额介于33.3亿美元和36.3亿美元之间，低于预期的36.6亿美元。市场认为，智能手机市场发展放缓，尤其是中国市场增速不如预期，将会影响市场对芯片的需求。一直以来，应用材料公司的财报都被视为芯片行业的晴雨表，应用材料表示，半导体业务的销售额下降了五分之一，仅为22.7亿美元。不过这一数字仍高于分析师估计的22.5亿美元。

  集微网消息，今天官方继续爆料了，在最新的雷军 VS王源 “尬”聊第2天的宣传视频中，我们看到小米9将搭载骁龙855处理器，性能强悍，有渐变色机身(目前已知有幻彩蓝、幻彩紫)，且“好看还能打”。 小米两款型号为M1902F1T、M1902F1A的手机在通过3C认证，证实拥有27W快充的特性，考虑到以往只有小米的旗舰机才能用上超过15W功率的快充，加上雷军早前也透露小米9的快充比18W更好，也就意味着小米9的快充超过18W，而型号M1902F1T、M1902F1A的手机，符合雷军所说的快充特性。小米创办人，董事长兼CEO雷军放出了小米9全息幻彩蓝版本的实拍图，由于采用纳米级激光全息工艺，加双层镀膜，使得小米9的机身比较漂亮，我们早前猜测的后置三颗摄像头，也从实拍图中得到了验证。上个月，小米联合创始人兼总裁林斌宣布了一个激动人心的消息，小米研发人员花了大半年时间，又攻克了全屏幕指纹和一键指纹录入两个核心技术，外界猜测这两个技术可能会用到小米9身上。

  集微网消息，苹果近年来一直是美国人民心目中No.1的科技品牌，缘于其产品很酷，使用体验不俗而且一致。不过在MBLM 2019年美国Brand Intimacy（品牌亲密度）报告中，娱乐巨头迪斯尼取代苹果排在第一位。其实迪士尼能成为第一名主要是因为他具有怀旧特性，不论是男女老少，不同年龄段都能与迪士尼品牌产生联系。反观苹果，虽然产品依旧保持易用统一的体验，但是在产品设计和功能上都没有重大创新，同时距离酷也渐行渐远。同时因为苹果的一些失误，导致被大众所知晓，而且社会对消费电子设备已经开始厌倦。这份榜单里面，亚马逊、雪佛兰、Netflix、哈雷、PlayStation、YouTube、福特、福来鸡（Chick-fil-A）进入前10位。MBLM在2018年调查了6200位消费者，受访者介于18-64岁，家庭年收入达到35000美元。

  依据市场研究机构IDC发布的最新报告，2018年第四季度苹果在中国智能手机出货量超越小米排名第四，市场份额为11.5%。小米第四季度出货量由去年同期的1.59千万台跌至1.03千万台，市场份额由13.9%下滑至10.3%。相对而言，报告显示，国内手机生产厂商华为、OPPO、vivo均实现增长，占据排行榜前三位，苹果与小米发生较大幅度下跌。业内分析师对第一财经记者表示，小米明显的下滑原因包括国内大环境、第四季度业务调整、架构拆分等多方面。2019年初，经过重整的小米紧急宣布多方面动作，跟进手机行业排头兵步伐，毕竟，小米CEO雷军号称“十个季度内重回国内市场第一”的时间已逝去了一半。但IoT物联网究竟何时可以在一定程度上完成大规模落地仍是未知数，手机行业头部效应愈发明显的趋势之下，留给小米手机重回国内第一的时间很紧张而苛刻。

  毕马威14日推出年度报告《无人驾驶汽车成熟度指数报告》，介绍各国对无人驾驶技术的准备情况和开放态度。在该报告中，中国排名位居挪威、瑞典和荷兰之下。毕马威中国汽车行业合伙人陈友合表示，中国的特定道路、城市道路和高速公路将逐渐出现无人驾驶，这将增强从“较简单路况下的无人驾驶”稳步发展到“复杂路况下无人驾驶”的信心。陈友合称，中国推出多项新规并在全国扩大无人驾驶测试推动了市场的发展。同时，由于市场规模巨大和5G等新技术的推出，中国有望成为全世界最重要的无人驾驶汽车市场之一。中国的电动汽车充电站数量也位居全球第四，位列荷兰、挪威和韩国之后。去年中国电动汽车充电基础设施规模翻倍，从每百公里2.5座充电站增至5.7座。

  北京时间2月14日消息，据汽车新闻网报道，美国加州机动车辆管理局（California Department of Motor Vehicles）当地时间2月13日公布的多个方面数据显示，虽然苹果公司加大了在公共道路上测试无人驾驶汽车的力度，但在一项关键安全指标上仍远远落后于市场领军企业Waymo。苹果一直对其无人驾驶项目的细节保密。2018年，苹果在加州进行的道路测试里程达到79745英里（合128337公里），远低于Alphabet Inc.旗下无人驾驶部门Waymo，后者在全球道路上进行的测试里程高达1000万英里，但苹果去年的测试里程远超于了上一年度。上一年度，该公司无人驾驶测试里程仅为838英里。相比之下，苹果排名倒数第一，平均脱离接触里程仅为一英里多一点。该公司在发送给监督管理的机构的声明中表示，其报告脱离接触的方式相对“保守”，并且报告“涵盖过广”。

  鸿海集团总裁郭台铭个人投资SDP布局中国广州面板厂，第一台核心曝光机今天进驻，设备调试将在6月完成，并按照原计划在10月进入量产。郭台铭携手日本夏普（Sharp）合资的(土界)显示器株式会社（SDP），布局中国广州增城面板厂有新进展。10.5代显示器全生态产业园区第一台核心设备8K高精密曝光机，已按照计划在今天进驻广州增城工厂。相关工厂在广州从事显示器、智能电视、电子白板生产以及研发高阶显示技术产品，目标以8K显示技术为基础，散布到珠江三角洲产业供应链，逐步建构8K生态体系。超视(土界)国际科技（广州）是SDP子公司。

  2月8日，在媒体发布会上，三星视觉显示总裁Han Jong-hee表示，公司去年才推出的首批8K分辨率电视机，获得了不错的销量，这些8K高端机型占三星超大屏电视机出货量的一半。 Han表示，希望强烈希望这种趋势保持下去，称“希望今年售出的8K电视机中有一半由三星制造。” 三星继上个月在电子消费展推出各款式8K QLED电视后，计划今年在60个国家推出8K电视。然而，三星也面临着众多竞争对手，包括LG、索尼和若干中国电视制造厂商，他们都在此次消费展上发布了8K型号的电视机。然而，三星一直在反击，去年第三和第四季度在高端电视领域超越LG，实现了强劲增长。与此同时，由于高昂的营销成本和投资，LG电视部门的利润出现下滑。2018年第四季度，在三星多种业务利润下滑的情况下，三星的电视部门出现罕见的利润增长，这一进步得益于QLED电视的强劲销售。

  水分子可导致石墨烯电子电路的接触电阻发生改变，从而极度影响石墨烯电子器件性能。最近，瑞典皇家理工学院的科研人员通过研究之后发现，将石墨烯直接与电路的金属部分集成可防止接触电阻受湿度的影响。这一发现有望大幅度降低新型低传感器的研发成本。石墨烯具有优良的导电性和机械性能，应用领域十分广泛，其中就包括传感器制造。这些传感器可将环境参数转换成电信号，然后利用计算机做处理和判断。得益于石墨烯的二维结构，基于石墨烯的传感器具有极高的灵敏度，有望在未来以较低的制造成本获得良好的性能收益。

  美国海军研究实验室(NRL)和空军研究实验室(AFRL)的科学家们已经开发出一种可以在单层半导体材料（如二硒化钨）直接形成量子光源的方法。单光子发射器(SPEs)或量子发射器是新兴量子技术的关键组成部分，包括计算、安全通信、传感和计量。传统的发光二极管会同时发射出数十亿的光子，从而形成稳定的光子流。理想的单光子发射器（SPEs）不同于传统发光二极管，它每次只发射出一个光子，且每个光子之间都无法区分,这些特性是光量子技术发展不可或缺的。此外，这些特性的实现需要在一个精确、可重复放置单光子发射器（SPEs）的材料平台，并可以与现有的半导体芯片制造技术相兼容。资深科学家兼首席研究员Berend Jonker博士表示，这种量子光源制作的过程可以实时设计以及准确的放置单光子发射器，方便与光子波导、空腔和等离子体结构耦合。同时，纳米级的凹痕技术将使阵列或模式化的量子发射器实现晶圆级别的制造。