汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装使用供给高性能芯片封装胶

  是咱们在日常日子中常见的， 我国付出途径逐步交融,产品服务立异不断。通过近十年的跨越式开展,我国事务已步入调整与革新的关键时期,开展中的一些深层次对立逐步闪现,商场环境日趋杂乱,危险危险仍然杰出。新形势下,银行卡事务参加各方要安身扩大内需、拉动消费,依托技术立异、产品立异和观念立异,进一步拓宽银行卡使用领域,在商场博弈中活跃追求工业共赢之路,一起促进我国银行。

  2,在点胶固化后的胶水厚度不能超过 要求的两个厚度： 530微米和470微米。

  通过我司的研制人员与客户工程人员屡次交流，屡次的验证和调整今后，成功处理了客户的难题，及完成用户工艺和测验要求。