2023我国国际半导体饱览会（第21届合肥半导体展）

  11月16-18日，为期3天的2022我国国际半导体饱览会在安徽合肥滨湖国际会展中心完美闭幕！展会期间，进场观众川流不息，展馆车水马龙，商务洽谈宾客盈门，共襄半导体职业盛会！

  我国国际半导体饱览会（IC China）是我国半导体职业协会主办的仅有博览会，接连举行二十届，已成为我国半导体职业年度**具威望和专业性的严重标志性活动。协会作为我国仅有半导体工业全国性社团安排，秉承“服务会员、衔接职业和沟通政府”的主旨，积**树立敞开的工业协同途径，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁效果，代表我国半导体职业参与国际安排，拓宽国际协作途径和空间。当时，健康可持续展开的半导体工业链建造正在引发全社会高度重视，集成电路技能产品使用正在融入社会生活的方方面面，为工业、为企业，也为IC China 2023带来更多的立异等待和展开空间。协会将系统安排全职业资源，在40000平方米的展览场所，立异地以“半导体+”概念全面展现全球工业链前沿技能产品，叠加多范畴**大规模使用立异效果，促进工业资源高效对接。

  国际集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府一起主办，是集成电路范畴首个国家级、国际化大会。到时，国家工业和信息化部、安徽省委省政府和各地集成电路职业主管安排领导以及国内外半导体产学研范畴大咖将到会大会并观赏展览。IC China 2023作为国际集成电路大会“会议、展览、竞赛、训练”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机交融，交互立异，一起打造国际级职业盛会。让11月中旬的我国合肥成为业界同仁洞悉工业政策走向、掌握技能使用趋势的注目焦点，更是企业提高品牌影响力、高效对接资源的宽广途径。

  集合国际化：10000平米全球工业链耐性展现馆内设半导体资料和电子元器材、规划、设备、制作、封测五个展区及国际企业专区，全面展现半导体工业链上下游立异产品、前沿技能设备和企业归纳实力形象，拥抱国际，展现全球集成电路系统的分工协作，促进工业链供应链资源要素的集合、聚力、立异和沟通协作，保护全球集成电路工业链供应链稳定性、立异性。

  杰出专业化：10000平米大规模使用立异效果馆经过展中展的方式展现集成电路范畴**大规模商场的丰厚使用效果，要点展现半导体解决方案、集成电路技能产品在传感与物联网、工业操控与边际核算、动力电子、消费电子、轿车电子、先进核算与云网交融以及智能卡和智能家居等范畴的交融立异使用，激起国内外解决方案的有用推广使用。

  推进途径化：10000平米省际协同馆内设当地协会展团区、全国集成电路工业园区、集成电路工业出资安排专区、半导体进出口操控法律服务与知识产权服务安排专区、产品发布专区及CEO和CTO采访专区，强化区域供需协作对接，促进园区之间和工业链上下游之间的协同展开。

  拓宽商场化：10000平米安徽风貌馆内设归纳展区和主题展区，要点展现安徽各地半导体工业园区展开效果、半导体要点科技立异型企业的引领支撑和立异使用、安徽半导体立异驱动展开战略及工业强省形象，着力培养新兴工业集合地，推进在皖企业走向全国，走向国际。

  我国半导体职业协会将联合协办单位，向会员单位及半导体政、产、学、研、用范畴的安排展开定向约请，并联手职业媒体及相关协会联盟树立专业观众信息库网络安排观赏。经过EDM、短信、定时推送10万+潜在受众，合作电线万+精准受众。此外，将会同国际集成电路大会的“会议、竞赛和训练”活动的组委会，专项邀约高新技能园区和高校微电子学院组团观赏。

  在积**安排参展企业参与国际集成电路大会高峰论坛和主题论坛的一起，40000平米展区内将举行丰厚多彩的技能研讨会、使用共享会、新品发布会、当地半导体职业协会专题日、集成电路工业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才沟通招聘会，足以让媒体人更有用的定向传达参展企业风貌，更有利于充分调动参展企业间以及与观众之间的互动沟通，让对接协同更到位。

  技能研讨会、园区对接会、使用共享会、高端专享、新品发布会、沟通招聘会、当地专题会。

  价格：1500元/㎡，不供给任何家具及电子设备，由参展企业自行规划及树立展位

  价格：15000元/个，供给公司名称楣板，围板，一张咨询桌，两把折椅，两盏射灯，5A/22V电源插座一个，地毯，展会期间的卫生清洁。

  2023我国国际半导体饱览会（第21届合肥半导体展） 展会费用光地（36㎡起租）:

  价格：1500元/㎡，不供给任何家具及电子设备，由参展企业自行规划及树立展位

  价格：15000元/个，供给公司名称楣板，围板，一张咨询桌，两把折椅，两盏射灯，5A/22V电源插座一个，地毯，展会期间的卫生清洁。

  半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、封测资料等；

  晶圆制作及封装：晶圆制作、SiP先进封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体资料与设备等；

  集成电路制作：晶圆制作厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制作、集成电路终端产品等；

  半导体设备制作：封装设备、分散设备、焊接设备、清洗设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等；

  封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、激光切开、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；

  第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等；

  IC规划：IC及相关电子产品规划、IC产品与使用技能、IC测验办法与测验仪器、IC规划与规划东西、IC制作与封装、EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划等；

  电子元器材：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、衔接器、半导体分立器材/IGBT、电声器材、 激光器材、电子显现器材、光电器材、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器材、5G中心元器材、元电源办理、储存器、PCB板、电机电扇、电声器材、显现器材、二极管、三极管等；